NB-IoT、LoRa、SigFox物联网三大技术的前景争夺战
发布时间:2021-06-15 12:38:56 所属栏目:交互 来源:互联网
导读:物联网通过通信技术将人与物、物与物进行连接,在智能家居、智能安防、工业数据采集等区域网通信场景一般采用短距离通信技术,对于广范围、远距离的连接则需要远距离通信技术。在生活中的应用场景(如远程抄表、环境监测、智能停车、位置追踪等)时,我们需要
物联网通过通信技术将人与物、物与物进行连接,在智能家居、智能安防、工业数据采集等区域网通信场景一般采用短距离通信技术,对于广范围、远距离的连接则需要远距离通信技术。在生活中的应用场景(如远程抄表、环境监测、智能停车、位置追踪等)时,我们需要一种覆盖广、成本低、部署简单、支持大连接的物联网,因此低功耗广域物联网(Low-Power Wide-Area Network,简称LPWAN)应运而生。并且,以这些应用场景为主导的物联网数量将占到物联网总连接数的60%。
LPWAN可分为两类:一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术;另一类是工作于授权频谱下,3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术,比如EC-GSM、eMTC、NB-IoT等。 LPWAN 专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计,与传统的物联网技术相比,LPWAN有着明显的优点:与蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、802.15.4等无线连接技术相比LPWAN技术距离更远;与蜂窝技术(如GPRS、3G、4G等)相比连接功耗更低。
NB-IoT、LoRa、SigFox物联网三大技术的未来争夺战
NB-IoT、LoRa、SigFox物联网三大技术的未来争夺战
在物联网通讯的发展中,NB-IoT已经获得全面性的支持,未来相关应用的市场荣景可期。LoRa与SigFox虽然受到NB-IoT强大的挤压,但因为物联网应用还属于成长中的市场,这两个技术已逐渐找到与NB-IoT区隔的发展道路,未来的发展重点是创造良好的消费者使用体验,朝着正确的航道加速、起飞。
物联网通讯是这两年产业最热门的话题之一,尤其在5G三大愿景中正式定义为mMTC(Massive Machine Type Communication),未来物联网的联网规模将大幅超越过去的人联网,每平方公里网络节点甚至高达100万个。低功耗广域网(Low Power Wide Area Network, LPWAN)技术简单、应用广泛,将是MTC早期的切入点,包括NB-IoT、LoRa、SigFox等都是相关的明星级技术,而未来3GPP的MTC标准陆续订定之后,可以支持更多不同类型的物联网应用。
事实上,在过去物联网概念尚未成熟时,已有许多利用2G/3G技术的机器通讯(Machine to Machine, M2M)应用,如车队管理、物流、工业等B2B应用,未来几年市场需求将持续成长。在现有2G/3G/4G模块的基础之下,2018年NB-IoT、LoRa、SigFox大力拓展新兴应用市场,加上LTE Cat. M1,与未来可满足更多高传输速率、高移动性、定位、低耗电、语音等功能的MTC标准,共同建构物联网通讯的产业面貌。
NB-IoT、LoRa、SigFox物联网三大技术的未来争夺战
1、NB-IoT:中国的物联网标准
NB-IoT产业2017年开始起步,2018年进入加速阶段,2019年将要正式起飞。从技术标准发展来看,2016年3GPP R13版本发表NB-IoT技术,2017年大厂高通(Qualcomm)与海思(HiSilicon)相继推出支持初版标准的芯片,年底联发科进一步推出R14版本芯片,更有许多芯片厂商陆续宣布投入NB-IoT,市场蓬勃发展,同时也刺激了通讯模块厂商的脚步。
自2016年6月16日,NB-IoT 技术协议获得3GPP无线接入网(RAN)技术规范组会议通过以来,我国随后就出台一系列政策支持 NB-IoT 发展。2017年5月,工信部发布《电信网编号计划(2017年版)》,新编号中增加了物联网网号,将“140XX~144XX”明确为物联网网号。
2017年6月16日,工信部下发《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,《通知》对2017年到2020年的NB-IoT标准、NB-IoT设备、NB-IoT芯片、NB-IoT模组、NB-IoT测试、NB-IoT应用、NB-IoT网络的发展,部署了“定量”的任务。
2017年6月20日,工信部发布2017年第27号公告,从三方面明确了 NB-IoT 系统频率的使用要求。
2017年8月7日,工信部批准同意了部分单位提出的电信网码号资源有关申请,对2017年第10批《中华人民共和国电信网码号资源使用证书》颁发结果进行公示,其中就包括了物联网号段分配。
有了中国政府和中国市场对NB-IoT的全力支持,NB-IoT如日中天。
NB-IoT的发展离不开芯片和模组等产业链上游厂商的发力。华为的Boudica120、Boudica150;高通的MDM9206;联发科的MT2625。除此之外,锐迪科、英特尔、中兴微电子等公司也有自己的芯片规划。
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