小米OV们埋头做了3年芯片 但他们离华为还是很远
发布时间：2022-03-15 10:29:35 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：前些日子，OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。 在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。 是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 马里亚纳 X。 手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了，华为的海思麒麟、三星的猎户
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前些日子，OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。 在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。 是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X。 手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了，华为的海思麒麟、三星的猎户座 Exynos。。。 甚至小米都做出过一款澎湃 S1 —— 虽然它 gg 了。 但是上面这些个厂商，它们造的都是正经的手机处理器，相当于手机的中枢大脑。 可是我们再翻回来看看，最近绿厂的马里亚纳 X，蓝厂的 V1。 甚至包括小米澎湃的重新出山作 —— 澎湃 C1。 它们都只是一颗影像芯片 —— 功能单一，只能放在处理器旁边，从旁协助优化影像表现。 当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了？ 其实要我说，绿厂蓝厂还有小米，肯定最终是想做成手机处理器的。 想做处理器，但是做不得 现在的处理器，与其说是一颗功能单一的处理器，不如说是一个完整的片上系统。 咱就拿苹果 A15 处理器来说吧，实际上里面除了处理器（ CPU ）之外，还有显卡（ GPU ）、DSP，影像处理器（ ISP ），无线基带，AI 处理器（ NPU ），视频编解码器，系统缓存等等等等。 其中每一部分的设计都不简单，咱们就拿基带举个例子吧。 苹果嚷嚷着闭环生态多少年了，M1 处理器都搓出来了，但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。 硬着头皮用了两年英特尔的基带之后，因为效果实在太烂，最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作，在 iPhone 里内置高通的基带。 而且啊，有能力设计这些个功能模块还只是一方面。 厂商还得有能力将这些个功能模块组合在一起。 但是！如何将这些部分互相连接起来，如何在功耗和性能之间进行取舍。 如何选择选择合适的数据通路，如何让硬件布置和软件设计兼容起来？ 如何在纳米工艺下有效控制漏电，降低静态功耗。 如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化，如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰？ 这个积木，难度可是够大的。 （编辑：南通站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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