三星为高通生产所有5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小
发布时间：2021-12-30 14:07:03 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 目前，三星为高通生产8nm器件，但新产品的安全性得到了保障。这
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最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 目前，三星为高通生产8nm器件，但新产品的安全性得到了保障。这笔交易使三星处于独特的市场地位，表明它有能力迎接台积电。 尽管目前尚无法获得Snapdragon 875的官方统计数据，但6月份的报告表明Snapdragon 875已由台积电生产，但三星与高通之间的交易证明了这一点是错误的。像以前的Snapdragon设备一样，875很可能会使用ARM内核，而最新的ARM内核设计表明875将具有定制的Cortex-A78内核和Cortex-X1超级内核。与Cortex-A77相比，这种CPU布置可使875的性能提高30％。其他报告还表明，875将使用Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU。 虽然三星和台积电目前都在生产7nm器件，但两家公司都已经在提供5nm制造服务，而台积电宣布芯片尺寸为17.92mm2（晶体管密度为1.73亿/ mm2，相当于芯片约30亿个晶体管）的平均晶圆产量为80%。然而，尽管5nm制程已经开始生产，两家公司已经在计划3nm制程设备，并希望在2022年实现批量生产。 （编辑：南通站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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