透露了一个关于百度芯片的信号

芯片的竞争实质上是性能、成本、生态、通用性和可编程性的综合竞争。

　　昨日晚间，港交所文件显示，百度已经通过港交所上市聆讯。其中关于百度芯片有几句话值得玩味。

　　其一，百度在上述文件中称，“我们亦就百度大脑及特定的 AI 用途开发内部定制 AI 芯片以改善性能与成本。我们相信这些计划将增强长期增长的收入驱动。”其二，计划募集的资金用途包括吸引及留用人才、加强智能云解决方案的商业化、提升智能驾驶及其他增长计划的商业化、投资 AI 芯片以及有协同效应的投资、进一步发展移动生态等。

　　这两句透露的信号是：一方面百度认为造芯将成为其长期增长引擎之一，是其第三增长曲线；另一方面，百度将加大对在芯片上的投资与拓展。也就是说，那个并不是最近一两年才做的百度芯片，将在其长远发展中扮演更重要的角色，甚至提升到了与智能驾驶、智能助手等同级别的位置。

　　值得玩味的是，就在同一天，在 TCL 春季新品发布会上，百度鸿鹄语音芯片首次在大家电行业中实现量产，这也是百度智能云落地智能家居业务场景的一个非常重要的开局。

　　那么透过这个信号，就让我们分析看看，作为百度未来战略故事的核心卖点之一，百度芯片能否为“AI 第一股”百度撑得起标签？百度芯片如何切入市场？

　　首先让我们看看 AI 芯片的市场大环境。

　　AI 芯片的三大类型

　　前几天，据路透社报道，美国总统拜登 24 日在白宫椭圆形办公室会见了一个由两党议员组成的小组，共同讨论美国供应链问题，特别是因减产导致的全球芯片短缺问题。拜登在会后签署一项行政命令，对包括半导体行业在内的关键行业的供应链进行一次范围广泛的审查。

　　据美国 SIA 数据，近 30 年在芯片全球产业链中的占比学习技术的突破，人工智能应用场景不断丰富——刷脸支付、AI 翻译、辅助自动驾驶、智能音箱等等，人工智能产业正进入新一轮的成长期。

　　回顾过去三十年半导体行业发展可以发现，每一轮新的下游需求爆发都会对半导体行业格局产生巨大影响。

　　从大型机时代到 PC 时代再到智能手机时代，半导体行业逐渐由一体化走向分工，主角也由英特尔变成 ARM、苹果、台积电。

　　尽管传统芯片领域中国饱受缺芯之痛，而在这一轮 AI 浪潮下，中国面临两方面机遇：一是 AI 应用场景的碎片化带来大量定制化和差异化需求，AI 芯片设计的门槛有所降低；二是 5G 和物联网带来新机会，AI 本质上是构建非线性神经网络模型，从数据中挖掘统计规律，这成为中国发展 AI 得天独厚的优势。

　　从这个逻辑来说，这一轮全球科技竞争中，互联网巨头很可能打破原先的产业链分工壁垒，基于下游数据和应用切入上游芯片设计，从而成为全球 AI 芯片竞争的重要力量。这一点已经从谷歌、亚马逊、微软等互联网巨头相继推出自己的 AI 芯片中得到充分印证。

　　当前 AI 芯片领域的企业主要分为三类：第一类是集成电路设计龙头企业，包括 Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、Xilinx、联发科、华为海思等，以 IP 授权为主要商业模式的 ARM、Cadence 和 Synopsys 等公司也在其列。第二类是以寒武纪、地平线机器人、Graphcore 等为代表的专注于人工智能芯片研发的公司。第三类则是以谷歌、百度、阿里、特斯拉为代表的科技公司。

　　第一类集成电路设计龙头企业有着多年的技术沉淀和研发积累，在综合技术实力、销售规模、资金实力、人才团队等方面拥有优势。

　　第二类专业人工智能芯片设计公司成立时间相对较晚，在营收规模、综合技术积累等方面难以与集成电路设计龙头企业相比，但在 AI 算法和针对 AI 应用场景的专用芯片研发方面有着一定的技术优势。

　　第三类企业最大的优势则在于拥有巨大的用户、场景和数据积累，而场景和数据对于深度学习算法迭代更新恰恰是最重要的。同时这类企业往往拥有强大的资金实力和算法

（编辑：南通站长网）

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