芯片比原子弹更难造？

1. 芯片短缺已蔓延到了多个行业，包括手机、平板、游戏机、个人电脑等消费电子产品，汽车行业应用的传感器，MCU 等。
2. 缺芯原因：疫情影响很大，一方面因疫情隔离需要，很多上游材料供应商停工，造成交货周期延长。另一方面，因在家办公、上网课导致笔记本、电脑需求量显著提升。此外，手机换机潮的来临进一步加剧了芯片的短缺。
3. 目前想直接通过增加产线，扩大制造规模解决芯片短缺问题很困难。如果盲目扩张产线，订单填不满，就可能会带来巨额亏损，在芯片短缺缓解以后，过剩的产能同样会面临诸多问题。
4. 本轮芯片危机，既暴露了我国芯片产业的短板，我们也从中看到了巨大的机会。中国不是造不出来芯片，而是不具备先进工艺制程如 7nm，5nm 的芯片制造能力。而在高端芯片制造上面，依赖 ASML 的光刻机。
5. 我国已经有自己的光刻机了。但目前我国产业的困境在于高端光刻机，包括 DUV 和 EUV 等。但并不意味着我们没有机会。

　　2020 年疫情的原因，造成了如今全球缺芯潮的“后遗症”，很多行业都面临着无芯可用的情况。比如晶圆厂 8 英寸和 12 寸晶圆都处于全球性的紧张状态，芯片面临着供需失衡的局面。

　　有人说中国能造的出来原子弹、天问一号、嫦娥，为何造不出芯片？这些东西和芯片有可比性吗？造不出芯片是不具备先进工艺制程芯片制造能力，还是因为造不出光刻机？让我们看看大家对此事的看法。。

　　AMD 高级数字芯片设计工程师温戈：

　　光刻机不是一个国家的技术，而是整个西方最先进工业体系在支撑

　　看似一枚小小的芯片，里面确有大大的天地。目前的大规模 SoC 芯片里面包含上百亿个晶体管，其复杂程度堪比一座城市。

　　从其设计、到制造、再到封装和应用，需要几千或者上万的高科技人才共同努力协作才完成的。 目前我国主要是不具备高端芯片的制造能力，工艺在是 10nm 及以下的制程。

　　这一部分的芯片目前主要应用于商业领域，包括手机，平板，个人电脑以及可穿戴设备等。而在成熟工艺上，我们是具备制造能力的。

　　目前应用在军用，航空航天等领域的芯片都是我们独立制造的。 造成我们无法制造高端芯片的原因主要是我们没有高端光刻机，刻蚀机等关键设备，其次是工艺研发水平和国际先进水平相比，落后大概三代。 造芯片难在其产业链复杂而庞大，尤其是高端芯片，需要高端光刻机，ASML 最好的光刻机其实并不是一个国家的技术，而是需要整个西方最先进的工业体系的支撑。

　　原子弹难在原材料不足，需要国家的基础工业支持以及众多高层次的科技人才参与，还有一个就是政治因素。芯片和原子弹难度的方向，战略意义不同，也无法简单的去比较。

　　芯片行业归根结底是制造业，要脚踏实地的刻苦进行技术攻坚。目前摩尔定律已经放缓，时间在中国这边，稳扎稳打，预计未来十年我们也能具备制造高端芯片的能力！

　　赛迪智库研究员赫荣亮：

　　美国掌控了芯片关键领域 IP，但中国正在奋起直追

（编辑：南通站长网）

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